多孔有机硅材料属高性能软质聚合物多孔材料,材料内部含有大量气泡,质轻，热导率低，具有卓越的耐高-低温性能、良好的吸收机械震动或冲击以及高频减震的物理特性，其泡体生长过程遵循泡沫塑料成型机理,可通过改变基体种类、发泡体系和成型条件而赋予泡体不同的结构和性能。本产品在课题组前期研发基础上，以聚硅氧烷、聚酰亚胺为基体材料，通过引入功能性官能团，如噻吩、POSS基团等，赋予多孔有机硅材料高的比表面积，卓越的机械稳定性以及对于特定有机溶剂优异的循环吸附性能。本产品在保温、隔热及吸附材料等领域具有巨大的应用价值及市场潜力。